飞宇公司参加学术会议取得优异成绩

  7月21日至22日,第十九届混合集成电路(HIC)学术会议暨第一届系统级封装(SIP)国际研讨会在合肥举办。飞宇微电子公司携5篇优秀论文成果参加会议并取得优异成绩。
  飞宇公司刘皖、邹涛撰写的题为《不同基片材质对蒸发成膜的影响》论文参加了学术会议的论文宣讲,并荣获优秀论文三等奖,该研究成果以薄膜成膜工艺为切入点,介绍了飞宇在薄膜工艺研究中取得的成绩,得到了参会代表的肯定。除此,牟国倩、曲文卿撰写的题为《金合金与SnPb共晶焊料界面组织及力学性能研究》的论文同样赢得了评委们的一致肯定,荣获优秀奖。飞宇推荐的5篇论文均被编委会收录在本次学术会议的《论文集》中。
  飞宇领导对本次学术会议予以高度重视,鼓励员工积极投稿,共征集学术论文20余篇。论文的内容全部来自公司工程技术人员多年的科研实践,具有大量详实的科研数据,凝聚了对HIC技术孜孜不倦探索取得的成果,涵盖了薄膜成膜技术芯片共晶焊技术、封装外壳制造、电路设计和自动测试等混合集成电路研发制造的多个关键技术。经公司初选,共向学术会议推荐5篇优秀论文。
  此次会议由中国电子学会元件行业协会混合集成电路行业分会主办,是行业中最高水平的技术研究盛会。会议交流内容涉及混合集成电路最前沿的新技术、新工艺、新材料和新的应用技术、可靠性与测试技术以及电子装备与信息化管理。参加会议的有从事HIC科研与生产的航天科技集团、中国电科集团、中国北方集团等所属科研院所、高等院校等众多知名企业和院校。第一届系统级封装国际研讨会云集了国内外知名专家,包括国际微电子组装与封装协会前主席Howard Imhof,美国高通公司Urmi Ray以及北京信息科技大学、新加坡国立大学教授等。12名专家学者就SIP技术的发展趋势、技术应用、创新成果作了研究汇报,飞宇公司代表参加了会议并与出席会议的专家学者进行了交流。
  飞宇通过参与行业协会组织的学术会议及国际研讨会,不仅激发了科研人员努力钻研业务、开拓创新的积极性,还借此平台展示了在这一行业领域取得的技术进步,突出表现公司在薄膜混合集成电路行业的领先地位。飞宇将持续、积极地参与混合集成电路行业各类学术交流活动,不断学习和借鉴引领行业发展的新技术,为实现pc蛋蛋开奖特种元器件向高端化迈进的目标做出更大贡献。